體積電阻率低至 5 × 10⁻⁵ ohm·cm,室溫 10–20 分鐘預固化,加溫可縮短至 30–60 秒;對塑膠與金屬接著強度高,長期耐溫 120°C、短時耐溫 170°C,耐候性特佳且儲存期長。
適用航太、衛星、導航等高可靠度電子接合。
可索取 TDS。
| 熱固型AB劑導電銀膠 |
| 資料下載: 熱固快速AB型高導電銀膠 Standard 051908 TDS revised 03272026v1 POLYCHEM #051908-1R高導電二液型熱固銀膠使用說明04192013 |

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