基本介紹：本製程可使用如網版等方式，在導電高分子膜表面印上一負型(Negative)圖案的蝕刻劑，加熱後使蝕刻劑除去所接觸導電高分子的導電性，再以水除去反應後的蝕刻劑，而未覆蓋蝕刻劑的部分即形成導電線路。優點：解析度高，線距可達60~150 microns以下蝕刻痕的色差少，無高低段差生產快速，設備購置費用均較傳統黃光製程低全製程不使用危險有毒性或腐蝕性化學藥劑，對操作人員與環境安全性高。可符合卷對卷(roll to roll)全自動化生產，生產成本低材料與製程榮獲多國發明專利
