基本介紹：
本製程可使用如網版等方式，在導電高分子膜表面印上一負型(Negative)圖案的蝕刻劑，加熱後使蝕刻劑除去所接觸導電高分子的導電性，再以水除去反應後的蝕刻劑，而未覆蓋蝕刻劑的部分即形成導電線路。

優點：
解析度高，線距可達60~150 microns以下
蝕刻痕的色差少，無高低段差
生產快速，設備購置費用均較傳統黃光製程低
全製程不使用危險有毒性或腐蝕性化學藥劑，對操作人員與環境安全性高。
可符合卷對卷(roll to roll)全自動化生產，生產成本低
材料與製程榮獲多國發明專利